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三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习贝投国际设计新一代5纳米移动SoC芯片

作者:时间:2020-07-10来源:美通社

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本文引用地址:/article/202007/415388.htm
  • IC Compiler II和Fusion Compiler的贝投国际助力将频率提高高达5%,功耗降低5%

  • 预测性贝投国际可加快周转时间(TAT),使能够跟上具挑战性的设计时间表

  • 在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了贝投国际

(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)为其新一代移动芯片生产设计,采用了IC Compiler? II布局布线解决方案(Fusion Design Platform?的一部分)。为了满足芯片复杂且具有挑战性的设计目标,三星采用了IC Compiler II的尖端机器学习贝投国际,使得QoR和生产力有了显著提高,频率提高了高达5%;功耗降低了5%;周转时间有所加快。作为三星首个利用IC Compiler II机器学习贝投国际的量产设计,此次的大容量移动芯片的快速开发是一个重要的里程碑。

三星电子系统LSI设计贝投国际常务(Vice-President)Youngmin Shin表示:“我们不断向EDA供应商寻求突破性贝投国际,推动新一代产品的功耗、性能和面积(PPA)突破。这对机器学习驱动型芯片设计是一次典范式转变,为日益增加的更小尺寸挑战带来了所需的显著QoR和生产力提升。不但使IC Compiler II机器学习愿景成为现实,而且提供出色的QoR结果,令我们印象非常深刻。”

机器学习贝投国际让能自我优化的设计工具,在客户环境中持续不断地学习和改进,丰富新思科技的解决方案库以应对充满挑战的贝投国际市场需求。新思科技IC Compiler II和Fusion Compiler?机器学习能力,能在多个设计阶段抓取设计的特性,从而让前面的优化引擎更早、更快、更精准的预测到到后期的效应,帮助设计人员实现更高的生产力水平和QoR。今天宣布的消息是新思科技设计事业群机器学习贝投国际长期计划和战略投资的一部分,目标是让机器学习支持任何精巧的自优化设计环境。

新思科技设计事业群营销副总裁Sanjay Bali表示:“新思科技对机器学习驱动的implementation和signoff产品的投资开辟了新的途径,进一步巩固我们在功耗、性能和面积方面的领导地位,并实现无与伦比的设计QoR和TTR。通过与三星等贝投国际领先合作伙伴的深入合作,我们得以开发和部署机器学习贝投国际,帮助客户实现超复杂的芯片设计。”




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